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从另一个角度来看，Switching to the metallurgical microscope in a top-down view, looking at a good bond first, we can see a rough textured surface on the gold contact pad, with the gold wire coming in from one side and compressed into a crescent shape by the ball-bonding capillary (hence why some sources refer to the second bond as a “crescent bond”). The gold wire and gold pad appear to be well connected, and a deep circular indentation is visible in the pad which goes through the gold into a silvery base metal.
总的来看，追觅一口气要造五颗芯片正在经历一个关键的转型期。在这个过程中，保持对行业动态的敏感度和前瞻性思维尤为重要。我们将持续关注并带来更多深度分析。